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CoWoS 계열

CoWoS family

CoWoS

CoWoS는 TSMC가 제공하는 기술 계열의 명칭이다.

2.5D 집적

2.5D 집적은 여러 다이를 중간 연결 구조 위에 나란히 배치하여 고밀도 배선으로 잇는 방식이다.

설명

공개된 설명에서 CoWoS-S는 , CoWoS-R은 , CoWoS-L은 과 국소 실리콘 연결 구조를 활용한다. 구현별 상세 구조는 다르다.

실리콘 인터포저

실리콘 인터포저는 실리콘 기반 구조에 미세 배선을 형성하여 다이 사이 연결을 제공하는 중간 부품이다.

RDL 인터포저

RDL 인터포저는 재배선층을 중심으로 여러 다이 사이의 중간 연결을 구현한 구조다.

RDL

재배선층은 원래 접점 위치를 새 접점 위치로 연결하기 위해 추가한 배선층이다.

CoWoS를 모든 HBM 패키지의 일반 공정명으로 사용하지 않는다. 공급자의 기술 계열을 설명하는 사례로 읽고 실제 제품 구조를 확인한다.

상표명은 공급자 사례이고 2.5D는 더 넓은 구조적 개념이다.

2.5D 집적은 여러 다이를 중간 연결 구조 위에 나란히 배치하여 고밀도 배선으로 잇는 방식이다.

실리콘 인터포저는 실리콘 기반 구조에 미세 배선을 형성하여 다이 사이 연결을 제공하는 중간 부품이다.

RDL 인터포저는 재배선층을 중심으로 여러 다이 사이의 중간 연결을 구현한 구조다.