인터포저 TSV
Interposer TSV
인터포저 는 의 위쪽 배선과 아래쪽 접점을 연결하기 위해 실리콘을 관통하는 전극이다.
TSV는 실리콘 다이 또는 웨이퍼를 두께 방향으로 관통하여 전기 경로를 만드는 전극이다.
용어 상세 ↗실리콘 인터포저는 실리콘 기반 구조에 미세 배선을 형성하여 다이 사이 연결을 제공하는 중간 부품이다.
용어 상세 ↗설명
다이 사이 신호는 위쪽 미세 배선을 통해 이동하고 전원이나 외부 신호는 를 거쳐 아래 기판과 이어질 수 있다. 경로는 설계마다 다르다.
TSV는 실리콘 다이 또는 웨이퍼를 두께 방향으로 관통하여 전기 경로를 만드는 전극이다.
용어 상세 ↗예시
인터포저를 가로지르는 모든 신호가 를 통과하는 것은 아니다. 수평 배선과 수직 통로를 구분해 실제 연결을 추적한다.
TSV는 실리콘 다이 또는 웨이퍼를 두께 방향으로 관통하여 전기 경로를 만드는 전극이다.
용어 상세 ↗구분
는 실리콘 두께 방향의 통로이지 모든 배선의 이름이 아니다.
TSV는 실리콘 다이 또는 웨이퍼를 두께 방향으로 관통하여 전기 경로를 만드는 전극이다.
용어 상세 ↗