디패널링

Depaneling

디패널링은 공정 패널에서 개별 보드를 분리하는 작업이다.

설명

분리 방법과 지지 조건에 따라 보드 휨과 부품·접합부 응력이 달라진다. 납땜 후 검사 통과가 분리 중 손상을 배제하지는 않는다.

분리선을 따라 힘으로 구부리는 작업을 임의로 적용하지 않고 승인된 장비·지지·검사 절차를 따른다.

분리 후 필요한 외관·전기 확인을 공정 계획에 포함한다.

SMT는 부품의 단자를 기판 표면의 접합부에 연결하여 전자회로를 조립하는 표면실장 기술이다.

PCB는 절연재 위의 도체 패턴으로 부품 사이의 전기 연결을 제공하는 인쇄회로기판이다.

걸윙 리드는 부품 몸체에서 바깥으로 나온 뒤 기판 쪽으로 굽은 단자 형상이다.