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PCB

Printed Circuit Board

인쇄회로기판

팩별 설명

PCB는 절연재 위의 도체 패턴으로 부품 사이의 전기 연결을 제공하는 인쇄회로기판이다.

설명

조립 전의 기판은 배선과 패드를 제공한다. 기판 제작 불량과 부품 조립 불량은 발생 공정이 달라 원인 추적도 나누어야 한다.

조립 전에 이미 패드가 오염된 경우, 조건만 바꾸어도 원래 기판 표면 문제는 남는다.

리플로

리플로는 미리 공급한 솔더를 가열해 녹이고 냉각시켜 부품과 기판 사이의 접합을 형성하는 공정이다.

기판 입고 상태를 조립 공정의 입력 조건으로 기록한다.

리플로는 미리 공급한 솔더를 가열해 녹이고 냉각시켜 부품과 기판 사이의 접합을 형성하는 공정이다.

SMT는 부품의 단자를 기판 표면의 접합부에 연결하여 전자회로를 조립하는 표면실장 기술이다.

SMD는 기판 표면에 실장하도록 단자와 몸체가 설계된 전자부품이다.