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걸윙 리드

Gull-Wing Lead

팩별 설명

걸윙 리드는 부품 몸체에서 바깥으로 나온 뒤 기판 쪽으로 굽은 단자 형상이다.

설명

SOIC나 일부 QFP처럼 리드가 외부에 보이는 에서 쓰인다. 위치뿐 아니라 들뜸이나 리드 변형도 접합에 영향을 준다.

패키지

패키지는 반도체나 전자소자를 보호하고 외부 회로와 연결하도록 구성한 몸체와 단자 구조다.

흡착은 정상이지만 한 리드가 위로 휘어 있으면 페이스트에 닿지 않을 수 있다. 몸체 중심 정렬만으로 확인할 수 없다.

몸체 외형과 단자의 상태를 분리해 관찰한다.

패키지는 반도체나 전자소자를 보호하고 외부 회로와 연결하도록 구성한 몸체와 단자 구조다.

SMT는 부품의 단자를 기판 표면의 접합부에 연결하여 전자회로를 조립하는 표면실장 기술이다.

SMD는 기판 표면에 실장하도록 단자와 몸체가 설계된 전자부품이다.