용어검색/전자제조설계 영향Design Contribution설계 영향은 패드·비아·부품 간격·열 구조 등 제품 형상이 제조와 검사 결과에 주는 영향이다.정의 복사관련 학습 ↓설명같은 장비와 공정이라도 설계가 다르면 젖음·열 균형·관찰 가림이 달라질 수 있다. 검사 설정으로 설계 문제를 숨겨서는 안 된다.젖음젖음은 용융 솔더가 접합 대상 표면에 퍼지고 접촉하는 거동이다.용어 상세 ↗예시열패드 안 비아 구조가 바뀌면 보이드 영상 해석과 재료 이동 조건을 다시 검토한다.열패드열패드는 주로 열 전달 경로를 형성하기 위해 사용하는 패드 영역을 말한다.용어 상세 ↗보이드보이드는 접합 재료 내부에 솔더가 차지하지 않는 빈 공간을 말한다.용어 상세 ↗구분설계 변경과 검사 조건 변경의 책임을 분리해 협의한다.함께 배우는 용어젖음↗젖음은 용융 솔더가 접합 대상 표면에 퍼지고 접촉하는 거동이다.열패드↗열패드는 주로 열 전달 경로를 형성하기 위해 사용하는 패드 영역을 말한다.보이드↗보이드는 접합 재료 내부에 솔더가 차지하지 않는 빈 공간을 말한다.이전 용어← 공통 원인 패턴다음 용어층별 분석 →전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개