용어검색/전자제조층별 분석Stratified Analysis층별 분석은 데이터를 제품·위치·로트·시간·장비 등 의미 있는 그룹으로 나누어 비교하는 방법이다.정의 복사관련 학습 ↓설명전체 평균에서는 드러나지 않던 특정 위치의 문제가 보일 수 있다. 비교하는 그룹의 검사 조건과 분모는 맞춰야 한다.예시전체 콜률은 같아도 한 QFN 위치에서만 증가했다면 해당 부품·패드·관찰 조건을 집중 조사한다.콜률콜률은 전체 검사 대상 중 자동 콜이 발생한 비율로, (TP+FP)/전체 수다.용어 상세 ↗QFNQFN은 패키지 바닥 주변의 단자를 통해 기판과 접속하는 리드리스 패키지 형식이다.용어 상세 ↗구분그룹의 크기와 표본 차이를 함께 보고 작은 수의 우연을 과장하지 않는다.함께 배우는 용어콜률↗콜률은 전체 검사 대상 중 자동 콜이 발생한 비율로, (TP+FP)/전체 수다.QFN↗QFN은 패키지 바닥 주변의 단자를 통해 기판과 접속하는 리드리스 패키지 형식이다.SPI↗SPI는 부품을 올리기 전 인쇄된 솔더 페이스트의 위치·면적·높이·체적 등을 검사하는 방법이다.이전 용어← 설계 영향다음 용어변수 통제 →전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개