설명
EDS는 팹 이후 전에 위치하며 단계에서 불량 를 미리 걸러 후공정 비용과 손실을 줄이는 역할을 한다.
완성 다이를 외부환경에서 보호하고, 전원·신호를 PCB와 연결하며, 열과 기계적 하중을 관리할 수 있는 제품 형태로 만드는 조립 공정과 구조.
용어 상세 ↗여러 개의 동일한 집적회로를 한꺼번에 제조하기 위한 얇고 둥근 반도체 기판.
용어 상세 ↗웨이퍼 위에 만들어진 개별 집적회로 단위. 웨이퍼를 웨이퍼 다이싱하면 각각의 다이로 분리된다.
용어 상세 ↗투입·제조된 제품 가운데 요구 기준을 만족하는 양품이 차지하는 비율. 웨이퍼 문맥에서는 생산 가능한 다이 중 정상 칩의 비율로 설명된다.
용어 상세 ↗예시
완성 의 각 를 전기적으로 검사하고 다이 리페어 가능한 다이는 보정한 뒤 대상으로 넘긴다.
관련 용어: / / /
여러 개의 동일한 집적회로를 한꺼번에 제조하기 위한 얇고 둥근 반도체 기판.
용어 상세 ↗웨이퍼 위에 만들어진 개별 집적회로 단위. 웨이퍼를 웨이퍼 다이싱하면 각각의 다이로 분리된다.
용어 상세 ↗완성 다이를 외부환경에서 보호하고, 전원·신호를 PCB와 연결하며, 열과 기계적 하중을 관리할 수 있는 제품 형태로 만드는 조립 공정과 구조.
용어 상세 ↗웨이퍼 상태에서 개별 다이를 프로브해 전기적 성능을 검사하고 합격/불합격 또는 등급 정보를 웨이퍼 맵에 기록하는 생산 테스트 단계.
용어 상세 ↗EDS 초기 단계에서 트랜지스터, 저항기, 커패시터, 다이오드 등 다이 내부 소자의 DC 전압·전류 파라미터를 측정해 기본 전기적 동작을 확인하는 시험.
용어 상세 ↗웨이퍼 상태의 다이에 응력 조건을 가해 잠재적인 초기 불량을 조기에 드러내고 신뢰성 위험을 선별하는 테스트 단계.
용어 상세 ↗웨이퍼 테스트 결과 불량 다이를 후공정에서 식별할 수 있도록 물리적 또는 데이터 방식으로 표시·분류하는 EDS의 선별 단계.
용어 상세 ↗구분
EDS는 -수준 테스트 흐름 전체를 뜻하고 전기적 특성 테스트, , 고온/저온 테스트, 잉킹은 그 안의 세부 단계다.
여러 개의 동일한 집적회로를 한꺼번에 제조하기 위한 얇고 둥근 반도체 기판.
용어 상세 ↗웨이퍼 상태의 다이에 응력 조건을 가해 잠재적인 초기 불량을 조기에 드러내고 신뢰성 위험을 선별하는 테스트 단계.
용어 상세 ↗