설명
입고 퀄리피케이션부터 공정 중 모니터링, 램프업까지 다양한 단계에 적용된다.
여러 개의 동일한 집적회로를 한꺼번에 제조하기 위한 얇고 둥근 반도체 기판.
용어 상세 ↗투입·제조된 제품 가운데 요구 기준을 만족하는 양품이 차지하는 비율. 웨이퍼 문맥에서는 생산 가능한 다이 중 정상 칩의 비율로 설명된다.
용어 상세 ↗예시
Surfscan 계열 장비로 무패턴 를 검사하거나 웨이퍼 검사 장비로 공정 을 찾는다.
관련 용어:
여러 개의 동일한 집적회로를 한꺼번에 제조하기 위한 얇고 둥근 반도체 기판.
용어 상세 ↗공기·액체·표면에 존재하는 미세 고형 또는 액상 입자. 미세공정에서는 작은 입자도 패턴을 막거나 결함을 만들 수 있다.
용어 상세 ↗회로 설계가 웨이퍼 위에 선·공간·구조 형태로 구현된 미세 형상.
용어 상세 ↗패턴·막·전기특성 등에서 정상 기대상태와 달라 제품 성능이나 수율에 악영향을 줄 수 있는 이상.
용어 상세 ↗웨이퍼에서 정상 패턴과 다른 입자, 잔류물, 긁힘, bridge, 빈 공간 등의 결함 후보를 찾아 위치와 크기를 기록하는 검사.
용어 상세 ↗구분
검사는 broad activity이고 특정 장비 기술은 광학, laser, e-beam 등 여러 방식이 있다.
여러 개의 동일한 집적회로를 한꺼번에 제조하기 위한 얇고 둥근 반도체 기판.
용어 상세 ↗