리드 피치

Lead Pitch

리드 피치는 인접한 단자 중심 사이의 거리다.

설명

단자 폭을 제외한 빈 간격과 다르다. 같은 피치에서도 단자가 넓어지면 사이 간격이 줄어 인쇄와 정렬의 여유가 작아진다.

가상 피치 0.50 mm, 단자 폭 0.25 mm이면 같은 방향의 명목 빈 간격은 0.25 mm다. 실제 허용값은 공차도 고려한다.

중심 간 거리와 가장자리 간 거리를 혼용하지 않는다.

SMT는 부품의 단자를 기판 표면의 접합부에 연결하여 전자회로를 조립하는 표면실장 기술이다.

SMD는 기판 표면에 실장하도록 단자와 몸체가 설계된 전자부품이다.

PCB는 절연재 위의 도체 패턴으로 부품 사이의 전기 연결을 제공하는 인쇄회로기판이다.