용어검색/전자제조노출 열 패드Exposed thermal pad노출 열 패드는 패키지 외부에 노출되어 기판으로 열을 전달하도록 사용하는 금속 접합 영역이다.정의 복사관련 학습 ↓설명중앙 패드가 열·전기·기계 역할을 함께 가질 수 있다. 솔더 양과 패드 구조는 부품 높이 및 주변 단자 접촉에도 영향을 준다.예시중앙에 페이스트를 과도하게 공급하면 부품 자세나 가장자리 접합과의 균형이 달라질 수 있다.구분중앙 열 접합과 주변 전기 접합을 함께 고려한다.함께 배우는 용어납땜↗납땜은 모재 자체를 녹여 합치는 대신 용융 솔더를 이용해 금속 표면을 접합하는 방법이다.솔더 합금↗솔더 합금은 접합용 금속 재료로, 둘 이상의 원소를 정해진 조성으로 섞은 것이다.질량 백분율↗질량 백분율은 전체 질량 중 특정 성분의 질량이 차지하는 비율이다.이전 용어← QFN다음 용어스탠드오프 →전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개