용어검색/전자제조스탠드오프Standoff팩별 설명SMT Assembly L1Soldering · Reflow L1스탠드오프는 조립 후 부품 몸체와 기판 사이에 확보되는 높이 간격이다.정의 복사관련 학습 ↓설명접합 형상과 세정액 접근, 열·기계 변형에 영향을 줄 수 있다. 인쇄 높이와 최종 스탠드오프는 같은 값이 아니다.예시인쇄물 일부가 가열 중 매질을 잃고 솔더가 퍼지므로 인쇄 높이를 그대로 최종 간격으로 적지 않는다.구분가열 전 인쇄 높이와 가열 후 조립 간격을 구분한다.함께 배우는 용어납땜↗납땜은 모재 자체를 녹여 합치는 대신 용융 솔더를 이용해 금속 표면을 접합하는 방법이다.솔더 합금↗솔더 합금은 접합용 금속 재료로, 둘 이상의 원소를 정해진 조성으로 섞은 것이다.질량 백분율↗질량 백분율은 전체 질량 중 특정 성분의 질량이 차지하는 비율이다.이전 용어← 노출 열 패드다음 용어윈도페인 개구 →전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개