고장 가설

Failure Hypothesis

고장 가설은 관찰된 이상을 설명하기 위해 제시하는 아직 검증되지 않은 원인 후보이다.

설명

원인 후보는 확인 가능한 추가 관찰과 연결해야 한다. 증상 이름을 원인 이름으로 바꾸는 것만으로 분석이 끝나지 않는다.

브리지가 보이면 인쇄 과다·배치·패드 조건·가열 중 이동 등을 구분할 증거를 찾는다.

관찰 사실과 추정 원인을 보고서에서 따로 적는다.

SPI는 부품을 올리기 전 인쇄된 솔더 페이스트의 위치·면적·높이·체적 등을 검사하는 방법이다.

수용기준은 제품의 특징을 어떤 조건에서 적합·부적합으로 판단할지 정한 규칙이다.

리플로우는 도포된 솔더를 가열해 용융·젖음과 냉각을 거쳐 접합을 형성하는 공정이다.