용어검색/전자제조미검출False Negative미검팩별 설명SMT Assembly L1Soldering · Reflow L1미검출은 실제로는 정해진 불량 기준에 해당하는 대상을 검사에서 불량으로 찾지 못한 경우다.정의 복사관련 학습 ↓설명정상품으로 표시된 결과만 모으면 미검출은 보이지 않는다. 별도 확인이나 알려진 결함 샘플 등으로 검출능력을 검증한다.예시장비 알람이 줄었지만 후공정에서 불량이 늘었다면 문턱 변경이 미검출을 늘렸는지 조사할 수 있다.구분적은 알람 수가 높은 검사 품질을 뜻하지는 않는다.함께 배우는 용어패키지↗패키지는 반도체나 전자소자를 보호하고 외부 회로와 연결하도록 구성한 몸체와 단자 구조다.BGA↗BGA는 몸체 아래에 배열된 솔더 볼을 통해 기판과 연결하는 패키지다.극성↗극성은 부품의 단자가 회로의 정해진 전기적 방향과 맞아야 하는 성질이다.이전 용어← ROI다음 용어재작업 →전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개