플립칩

다이의 본딩 패드와 패키지 기판/리드프레임의 단자를 매우 가는 금속 와이어로 연결해 전기적 신호와 전원을 전달하는 전기적 연결 방식.

칩이 외부와 신호나 전원을 주고받는 입출력 연결을 뜻합니다.

웨이퍼 위에 만들어진 개별 집적회로 단위. 웨이퍼를 웨이퍼 다이싱하면 각각의 다이로 분리된다.

다이와 기판 또는 다른 다이 사이를 기계적·전기적으로 연결하기 위해 다이 패드 위에 형성하는 작은 금속 접합 구조.

플립칩 다이와 기판 사이 범프 주변의 빈 공간을 resin 계열 재료로 채워 열팽창 차이로 생기는 범프 응력을 분산하고 기계적 신뢰성을 높이는 재료/공정.

정해진 사용 조건과 기간 동안 제품·소자·장비가 요구 기능을 고장 없이 수행할 가능성과 그 성능을 평가하는 개념.

다이가 부착되고 칩의 미세 I/O를 PCB 수준의 더 큰 피치로 재배선해 주는 패키지의 기반 구조.

웨이퍼 위에 만들어진 개별 집적회로 단위. 웨이퍼를 웨이퍼 다이싱하면 각각의 다이로 분리된다.

다이와 기판 또는 다른 다이 사이를 기계적·전기적으로 연결하기 위해 다이 패드 위에 형성하는 작은 금속 접합 구조.

다이의 본딩 패드와 패키지 기판/리드프레임의 단자를 매우 가는 금속 와이어로 연결해 전기적 신호와 전원을 전달하는 전기적 연결 방식.