와이어 본딩
Wire Bonding
의 본딩 패드와 /의 단자를 매우 가는 금속 와이어로 연결해 전기적 신호와 전원을 전달하는 전기적 연결 방식.
설명
와이어 본딩은 성숙하고 유연한 기술이며 과 비교해 (I/O) 밀도와 와이어 길이 특성이 다르다.
예시
gold/구리 와이어가 가장자리의 패드와 또는 기판 패드를 연결한다. 관련 용어: / 리드프레임 /
구분
와이어 본딩은 와이어로 위쪽 패드를 연결하고 은 를 뒤집어 로 기판에 직접 연결한다.
Wire Bonding
의 본딩 패드와 /의 단자를 매우 가는 금속 와이어로 연결해 전기적 신호와 전원을 전달하는 전기적 연결 방식.
와이어 본딩은 성숙하고 유연한 기술이며 과 비교해 (I/O) 밀도와 와이어 길이 특성이 다르다.
gold/구리 와이어가 가장자리의 패드와 또는 기판 패드를 연결한다. 관련 용어: / 리드프레임 /
와이어 본딩은 와이어로 위쪽 패드를 연결하고 은 를 뒤집어 로 기판에 직접 연결한다.