용어검색/전자제조플럭스Flux팩별 설명SMT Assembly L1Soldering · Reflow L1플럭스는 납땜 중 금속 표면의 산화물 문제를 줄이고 솔더의 젖음을 돕는 재료다.젖음납땜에서 젖음은 용융 솔더가 접합 대상 금속 표면에 접촉하여 퍼지는 현상이다.용어 상세 ↗정의 복사관련 학습 ↓설명활성화 조건과 잔류물 특성은 조성에 따라 달라진다. 양을 늘리는 것으로 모든 산화나 오염 문제를 해결할 수는 없다.예시플럭스가 충분히 작용하지 않는 열 조건에서는 솔더가 녹아도 표면에 잘 퍼지지 않을 수 있다.구분사용 재료가 요구하는 가열과 세정 조건을 함께 본다.함께 배우는 용어젖음↗납땜에서 젖음은 용융 솔더가 접합 대상 금속 표면에 접촉하여 퍼지는 현상이다.SMT↗SMT는 부품의 단자를 기판 표면의 접합부에 연결하여 전자회로를 조립하는 표면실장 기술이다.SMD↗SMD는 기판 표면에 실장하도록 단자와 몸체가 설계된 전자부품이다.이전 용어← 솔더 합금다음 용어분말 입도 →전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개