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분말 입도

Solder Powder Size

Powder Particle Size

분말 입도는 페이스트 속 솔더 금속 입자의 크기 범위에 관한 특성이다.

설명

작은 를 통과하는 성질과 관련되지만 작은 분말이 모든 공정에서 우월한 것은 아니다. 표면적·산화·취급 민감도도 함께 고려한다.

개구

개구는 스텐실에서 페이스트가 통과하는 구멍이며 위치·모양·크기로 인쇄 형상을 정한다.

미세 문제를 해결할 때 입도만 바꾸지 말고 개구 형상·두께·페이스트의 실제 인쇄 결과를 비교한다.

개구

개구는 스텐실에서 페이스트가 통과하는 구멍이며 위치·모양·크기로 인쇄 형상을 정한다.

재료의 입도 등급은 공급사 문서의 범위로 확인한다.

개구는 스텐실에서 페이스트가 통과하는 구멍이며 위치·모양·크기로 인쇄 형상을 정한다.

SMT는 부품의 단자를 기판 표면의 접합부에 연결하여 전자회로를 조립하는 표면실장 기술이다.

SMD는 기판 표면에 실장하도록 단자와 몸체가 설계된 전자부품이다.