연마 웨이퍼
Polished wafer
연마 는 절단한 기판의 표면 손상을 줄이고 평탄하고 매끄러운 면을 갖도록 가공한 웨이퍼이다.
설명
톱으로 자른 면에는 거칠기와 손상층이 남을 수 있다. 이를 다듬고 오염을 제거해야 매우 얇은 막이나 작은 패턴을 안정적으로 형성할 수 있다.
예시
표면에 큰 요철이 남으면 두께나 의 조건이 위치마다 달라질 수 있다. 거울처럼 보이는 외관만으로 미세 결함까지 없다고 판단하지는 않는다.
구분
기판 표면 품질은 이후 과 패턴의 균일성에 영향을 준다.