용어검색/반도체접촉 저항Contact resistance팩별 설명반도체 공정 L1반도체 수율·불량 L1반도체 테스트 L1반도체 계측·검사 L1반도체 소재 L1반도체 공정 L2반도체 패키징·HBM L2반도체 수율·불량 L2반도체 테스트 L2반도체 계측·검사 L2반도체 클린룸·오염관리 L1접촉 저항은 서로 맞닿은 두 도체의 접촉면에서 생기는 전기 저항이다.정의 복사관련 학습 ↓설명오염·산화·접촉력·마모에 영향을 받으며 전류가 흐르면 전압 강하를 만든다. 작은 저항도 큰 전류에서는 시험 전압을 바꿀 수 있다.예시가상 접촉 저항 0.05 Ω에 2 A가 흐르면 전압 강하는 0.10 V다. 전원 설정이 같아도 DUT가 받는 전압은 낮아질 수 있다.DUTDUT는 현재 시험 대상으로 연결한 소자나 칩, 패키지 등을 뜻한다.용어 상세 ↗구분접촉 저항은 접촉 품질 문제이면서 전원 조건 문제다.함께 배우는 용어DUT↗DUT는 현재 시험 대상으로 연결한 소자나 칩, 패키지 등을 뜻한다.반도체 테스트↗반도체 테스트는 칩에 정해진 전기적 조건을 가하고 그 응답을 측정·비교하여 요구사항 충족 여부를 판단하는 과정이다.과검출↗과검출은 실제 요구사항을 만족하는 양품을 시험이 불량으로 판정하는 현상이다.이전 용어← 테스트 소켓다음 용어공면성 →반도체 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구✦ BESTL0반도체 시작10무료학습 10개✦ BESTL1반도체 용어오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개L2Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개