스퍼터링
Sputtering
스퍼터링은 이온이 타깃이라는 원료판에 충돌해 원자를 방출시키고 이를 기판에 쌓는 방식이다.
설명
에서 나온 이온이 원료를 떼어내는 역할을 한다. 방출된 물질의 이동과 기판 표면에서의 성장 조건이 두께·막질·응력에 영향을 준다.
예시
이온이 타깃에서 원료를 방출시키는 과정과 표면을 직접 하는 과정은 목적과 충돌 위치가 다르다. 같은 를 사용해도 역할은 같지 않다.
구분
스퍼터링의 핵심은 타깃에서 나온 재료를 막으로 옮기는 것이다.