설명
구조와 처럼 복잡한 표면에 매우 얇고 균일한 막이 필요할수록 ALD의 중요성이 커진다.
여러 다이를 수직으로 쌓아 연결하는 집적 방식입니다.
용어 상세 ↗기존 이산화실리콘보다 유전율이 높은 절연재료로 얇은 게이트 절연막의 누설을 줄이는 데 활용됩니다.
용어 상세 ↗MOSFET에서 채널의 전도 상태를 전기장으로 제어하는 제어 전극.
용어 상세 ↗예시
펄스와 퍼지를 반복해 표면 반응 한 사이클씩 를 정밀하게 증가시킨다.
관련 용어: / / 전구체 /
증착 공정에서 반응해 원하는 막 성분을 공급하는 원료 물질입니다.
용어 상세 ↗증착·산화 등으로 형성된 박막이 웨이퍼 위에서 얼마나 두꺼운지를 나타내는 핵심 측정값.
용어 상세 ↗가스 전구체가 챔버에서 화학반응을 일으켜 웨이퍼 표면에 solid 박막을 형성하는 증착 방식.
용어 상세 ↗굴곡이나 깊은 구조의 옆면과 바닥까지 막이 얼마나 고르게 덮이는지를 나타냅니다.
용어 상세 ↗기존 이산화실리콘보다 유전율이 높은 절연재료로 얇은 게이트 절연막의 누설을 줄이는 데 활용됩니다.
용어 상세 ↗구분
ALD는 계열과 유사한 가스 반응 화학을 사용하지만 연속 반응보다 순차적 자기제한적 사이클이 핵심이다.
가스 전구체가 챔버에서 화학반응을 일으켜 웨이퍼 표면에 solid 박막을 형성하는 증착 방식.
용어 상세 ↗