용어검색/반도체듀얼 다마신Dual damascene팩별 설명반도체 공정 L1반도체 공정 L2듀얼 다마신은 층간 연결 구멍과 배선 홈을 절연막에 형성하여 함께 금속 충전하는 공정 접근이다.정의 복사관련 학습 ↓설명구멍과 홈의 식각 순서·마스크·정지막 선택에 따라 잔사·정렬·손상 위험이 달라진다. 하나의 범용 순서로 모든 구조를 설명할 수 없다.예시배선은 정상인데 비아 저항만 높으면 바닥 잔사와 비아 형상을 별도 확인한다.비아비아는 서로 다른 배선층 사이를 연결하는 도전 구조다.용어 상세 ↗구분선과 층간 연결을 구분해 공정 결과를 평가한다.함께 배우는 용어비아↗비아는 서로 다른 배선층 사이를 연결하는 도전 구조다.대기 시간 제한↗대기 시간 제한은 두 공정 사이 표면 변화나 열화가 허용범위를 넘지 않도록 정한 최대 대기 조건이다.섀도잉↗섀도잉은 구조의 상부나 돌출부가 입자 경로를 가려 일부 표면의 공급을 줄이는 현상이다.이전 용어← 다마신 공정다음 용어비아 →반도체 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구✦ BESTL0반도체 시작10무료학습 10개✦ BESTL1반도체 용어오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개L2Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개