용어검색/반도체비아Via팩별 설명반도체 용어 L1반도체 공정 L1반도체 공정 L2비아는 서로 다른 배선층 사이를 연결하는 도전 구조다.정의 복사관련 학습 ↓설명전류가 좁은 영역에 모이고 상하 계면을 통과하므로 면적·바닥 청정도·충전·정렬에 민감하다. 같은 배선 저항에서 비아만 불량일 수 있다.예시층간 연결 불량이 특정 패턴에 집중되면 비아 체인과 주변 배선 구조를 나누어 비교한다.구분평면 배선과 수직 연결을 같은 지표 하나로 관리하지 않는다.함께 배우는 용어대기 시간 제한↗대기 시간 제한은 두 공정 사이 표면 변화나 열화가 허용범위를 넘지 않도록 정한 최대 대기 조건이다.섀도잉↗섀도잉은 구조의 상부나 돌출부가 입자 경로를 가려 일부 표면의 공급을 줄이는 현상이다.임계 치수↗임계 치수인 CD는 소자의 기능이나 제조 허용 범위를 결정하는 중요한 패턴 치수다.이전 용어← 듀얼 다마신다음 용어전해도금 →반도체 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구✦ BESTL0반도체 시작10무료학습 10개✦ BESTL1반도체 용어오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개L2Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개