용어검색/반도체재배선층Redistribution layerRDL팩별 설명반도체 공정 L1반도체 패키징·HBM L1반도체 계측·검사 L1반도체 소재 L1반도체 패키징·HBM L2반도체 용어 L1재배선층은 칩의 접점 위치나 간격을 필요한 연결 구조에 맞게 다시 배치하는 배선층입니다.정의 복사관련 학습 ↓설명약어는 RDL입니다. 금속뿐 아니라 이를 지지하고 분리하는 절연층도 함께 필요합니다. 모든 패키지가 같은 RDL 구조를 쓰지는 않습니다.예시좁은 칩 접점을 더 넓은 간격의 연결부로 이어 주는 경우를 생각할 수 있습니다.구분접점을 재배치하는 기능과 재료의 조합을 함께 봅니다.함께 배우는 용어기판↗기판은 소자나 막을 형성할 때 그 구조를 받치고 형성의 바탕이 되는 재료입니다.잉곳↗잉곳은 웨이퍼로 잘라 쓰기 전의 덩어리 형태 결정 재료입니다.탄화규소↗탄화규소는 규소와 탄소가 결합한 재료이며, 반도체용 결정은 전력 소자 등에 쓰입니다.이전 용어← 패키지 기판다음 용어고분자 절연층 →반도체 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구✦ BESTL0반도체 시작10무료학습 10개✦ BESTL1반도체 용어오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개L2Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개