설명
, , 최종 제품 중 무엇을 분모로 삼는지와 합격 기준을 명시해야 한다. 결함 개수와 수율은 관련될 수 있지만 일대일 대응은 아니다.
웨이퍼는 여러 반도체 소자를 함께 제조하는 원판 형태의 기판이다.
용어 상세 ↗다이는 웨이퍼 위에 반복 배치되는 개별 칩 영역이다.
용어 상세 ↗예시
같은 수의 입자라도 회로의 민감한 영역에 있는지 주변의 비기능 영역에 있는지에 따라 영향이 다르다. 단순 개수 감소를 수율 개선으로 단정하지 않는다.
구분
수율과 연결하려면 결함의 위치·종류·전기적 영향을 확인한다.