화면을 준비하고 있습니다.

ICT

In-Circuit Test

팩별 설명

ICT는 조립된 보드의 회로 노드에 접근하여 부품값이나 연결 상태 등을 검사하는 방식이다.

설명

단락··잘못된 부품값 등 조립 결함을 찾는 데 쓰인다. 회로 접근성과 병렬 경로, 장비 기능에 따라 실제 검사 범위가 달라진다.

오픈

오픈 접합은 의도한 전기적 연결이 접합부에서 이어지지 않은 상태다.

저항을 보드에 붙인 상태로 측정할 때 주변 회로가 측정값에 영향을 줄 수 있어 검사 설계를 함께 고려한다.

검사 이름만으로 모든 부품이 독립적으로 확인된다고 보지 않는다.

오픈 접합은 의도한 전기적 연결이 접합부에서 이어지지 않은 상태다.

개정 관리는 설계와 생산자료의 변경 내용을 식별하고 서로 맞는 버전으로 사용하도록 통제하는 활동이다.

패키지는 반도체나 전자소자를 보호하고 외부 회로와 연결하도록 구성한 몸체와 단자 구조다.