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테스트 포인트

Test Point

팩별 설명

테스트 포인트는 측정이나 검사를 위해 회로의 특정 노드에 접근하도록 마련한 지점이다.

설명

접근 위치·간격·면·기계적 지지가 검사 가능성과 안정성에 영향을 준다. 생산 뒤 추가하는 것보다 설계에서 계획하는 것이 중요하다.

부품 아래 가려진 패드만 있으면 프로브가 접근하기 어려울 수 있어 필요한 노드를 미리 검토한다.

회로상 노드와 실제 접촉 가능 위치를 연결한다.

개정 관리는 설계와 생산자료의 변경 내용을 식별하고 서로 맞는 버전으로 사용하도록 통제하는 활동이다.

패키지는 반도체나 전자소자를 보호하고 외부 회로와 연결하도록 구성한 몸체와 단자 구조다.

BGA는 몸체 아래에 배열된 솔더 볼을 통해 기판과 연결하는 패키지다.