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검사 완료 상태

Inspection Completion State

검사 완료 상태는 정해진 검사 작업이 종료되었는지 나타내는 상태다.

설명

작업이 끝났어도 일부 항목이 무효이거나 결과 저장이 실패할 수 있다. 완료와 적합을 동일한 값으로 다루지 않는다.

촬영은 끝났지만 분석이 실패했다면 해당 항목의 유효 결과가 필요하다.

BGA

BGA는 패키지 아래쪽에 배열된 솔더볼 등을 통해 기판과 연결하는 패키지 형식이다.

완료 이벤트와 결과의 완전성·유효성을 함께 확인한다.

BGA는 패키지 아래쪽에 배열된 솔더볼 등을 통해 기판과 연결하는 패키지 형식이다.

SMT는 부품의 단자를 기판 표면의 접속부에 연결하는 표면실장 기술이다.

역극성은 극성이 지정된 부품이 요구된 방향과 반대로 실장된 상태다.