용어검색/반도체접합 온도Junction temperatureTj팩별 설명반도체 테스트 L1반도체 패키징·HBM L2반도체 소자 L1접합 온도는 반도체 내부의 활성 영역에서 동작 특성에 영향을 주는 온도다.정의 복사관련 학습 ↓설명챔버 공기·케이스·척 설정 온도와 같지 않을 수 있다. 소비 전력과 열저항, 접촉 상태에 따라 차이가 생긴다.예시공기가 같은 온도여도 고부하 제품의 내부 온도는 더 높을 수 있다. 센서 위치와 온도 추정 방법을 명확히 한다.구분온도 결과에는 측정 위치와 열 상태가 필요하다.함께 배우는 용어DUT↗DUT는 현재 시험 대상으로 연결한 소자나 칩, 패키지 등을 뜻한다.기능 시험↗기능 시험은 정해진 입력에 대해 DUT가 요구된 동작과 출력을 수행하는지 확인하는 시험이다.특성평가↗특성평가는 샘플의 특성이 전압·온도·주파수 같은 조건에 따라 어떻게 변하는지 조사하는 활동이다.이전 용어← 슈무 플롯다음 용어소크 시간 →반도체 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구✦ BESTL0반도체 시작10무료학습 10개✦ BESTL1반도체 용어오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개L2Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개