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제조사 품번

Manufacturer Part Number

MPN

제조사 품번은 제조사가 특정 부품 사양과 주문 형태를 식별하도록 부여한 코드다.

설명

코드 뒤의 접미사에 ·등급·포장 방식 같은 차이가 포함될 수 있다. 글자 일부만 보고 일치로 처리하지 않는다.

패키지

패키지는 반도체나 전자소자를 보호하고 외부 회로와 연결하도록 구성한 몸체와 단자 구조다.

승인 자료는 릴 포장 품번인데 입고품은 다른 온도 등급일 수 있다. 전체 코드와 공급 문서를 비교한다.

현장 대체 사용은 모양의 유사성이 아니라 승인 근거가 필요하다.

패키지는 반도체나 전자소자를 보호하고 외부 회로와 연결하도록 구성한 몸체와 단자 구조다.

SMT는 부품의 단자를 기판 표면의 접합부에 연결하여 전자회로를 조립하는 표면실장 기술이다.

SMD는 기판 표면에 실장하도록 단자와 몸체가 설계된 전자부품이다.