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MR-MUF

Mass Reflow–Molded Underfill

Mass Reflow Molded Underfill

MR-MUF는 를 통한 접합과 을 결합하는 패키징 접근이다.

매스 리플로

매스 리플로는 여러 접점이나 적층 구조의 솔더 접합을 공통 가열 과정에서 함께 형성하는 접근이다.

몰드 언더필

몰드 언더필은 몰딩 공정을 이용해 다이 아래나 사이의 접합 간격까지 수지로 채우는 방식이다.

설명

SK하이닉스가 공개한 HBM 사례에서는 다이 적층과 일괄 접합, 틈을 채우는 봉지 재료의 역할을 설명한다. 세부 흐름과 재료는 제품별로 다르다.

와 구분할 때 단지 수지의 이름만 비교하지 않는다. 금속 접합 시점, 수지 투입 방식, 압력 전달과 충전 경로를 함께 비교한다.

TC-NCF

TC-NCF는 비전도성 필름을 미리 배치하고 열압착 과정에서 금속 접합과 주변 수지 충전을 연계하는 접근이다.

접합과 충전의 순서가 다르면 주요 관리 변수도 달라진다.

매스 리플로는 여러 접점이나 적층 구조의 솔더 접합을 공통 가열 과정에서 함께 형성하는 접근이다.

몰드 언더필은 몰딩 공정을 이용해 다이 아래나 사이의 접합 간격까지 수지로 채우는 방식이다.

TC-NCF는 비전도성 필름을 미리 배치하고 열압착 과정에서 금속 접합과 주변 수지 충전을 연계하는 접근이다.