몰드 언더필
Molded underfill
MUF
몰드 언더필은 몰딩 공정을 이용해 다이 아래나 사이의 접합 간격까지 수지로 채우는 방식이다.
설명
별도의 모세관 주입과 다른 흐름 및 압력 조건을 갖는다. 외부 보호와 내부 간격 충전을 연계해 수행할 수 있지만 구조별 검증이 필요하다.
예시
다이가 여러 층일 때 모든 틈에 수지가 균일하게 들어갔는지 확인해야 한다. 겉면이 매끄러운 것만으로 내부 충전을 판단하지 않는다.
구분
외부 성형 품질과 내부 접합 간격 충전은 함께 관리한다.