TC-NCF
Thermo-Compression with Non-Conductive Film
TC-NCF는 비전도성 필름을 미리 배치하고 열압착 과정에서 금속 접합과 주변 수지 충전을 연계하는 접근이다.
설명
필름의 유동·경화와 범프 접촉이 서로 맞아야 한다. 필름은 주변을 지지하고 금속 접점이 전기 경로를 만든다.
예시
삼성전자는 2024년 HBM3E 12H 공개 자료에서 해당 접근을 설명했다. 이는 공급자 사례이며 모든 HBM이 같은 필름이나 조건을 쓴다는 뜻은 아니다.
구분
필름을 먼저 넣는 흐름에서 금속 계면을 깨끗하게 연결하는 것이 핵심이다.