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마이크로범프

Microbump

팩별 설명

마이크로범프는 미세한 다이 간 연결을 위해 사용하는 작은 범프 구조다.

설명

수직 적층에서는 한 다이의 접점과 다른 다이의 접점을 이어 경로를 계속 연결할 수 있다. 작은 간격일수록 정렬과 높이 편차가 중요해진다.

TSV

TSV는 실리콘 다이 또는 웨이퍼를 두께 방향으로 관통하여 전기 경로를 만드는 전극이다.

HBM의 모든 수직 연결이 한 덩어리의 연속 라고 생각하면 접합 계면을 놓치게 된다. 각 층 경계의 연결 상태를 확인한다.

TSV

TSV는 실리콘 다이 또는 웨이퍼를 두께 방향으로 관통하여 전기 경로를 만드는 전극이다.

수직 경로는 관통 전극과 층간 접합이 반복되어 이루어진다.

TSV는 실리콘 다이 또는 웨이퍼를 두께 방향으로 관통하여 전기 경로를 만드는 전극이다.

WLCSP는 웨이퍼레벨 공정을 활용하여 다이 크기에 가까운 패키지로 만드는 방식이다.

팬인은 외부 연결을 위한 재배선과 접점이 다이의 외곽 범위 안에 머무르는 배치다.