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WLCSP

Wafer-Level Chip-Scale Package

Wafer Level Chip Scale Package

WLCSP는 웨이퍼레벨 공정을 활용하여 다이 크기에 가까운 패키지로 만드는 방식이다.

설명

대표적인 구조에서는 접점이 다이 면적 안에 놓인다. 다이 면적이 작아지면 사용할 수 있는 외부 접점 공간도 제한될 수 있다.

팬인

팬인은 외부 연결을 위한 재배선과 접점이 다이의 외곽 범위 안에 머무르는 배치다.

작은 면적과 낮은 높이가 유리한 제품에 활용할 수 있지만 보드 실장 응력과 접점 수 제약도 검토해야 한다.

다이에 가까운 작은 크기는 장점이면서 접점 배치 공간의 제약이 된다.

팬인은 외부 연결을 위한 재배선과 접점이 다이의 외곽 범위 안에 머무르는 배치다.

피치 변환은 촘촘한 다이 접점 간격을 더 넓은 외부 접점 간격에 맞게 연결하는 기능이다.

공면성은 여러 접점의 끝이 얼마나 같은 평면에 놓여 있는지를 나타내는 특성이다.