TSV
Through-Silicon Via
Through Silicon Via
TSV는 실리콘 다이 또는 웨이퍼를 두께 방향으로 관통하여 전기 경로를 만드는 전극이다.
설명
HBM에서는 위아래 층을 연결하는 수직 경로에 활용된다. 신호나 전원 등 용도에 따라 배치되며 그 자체가 저장 셀은 아니다.
예시
TSV와 다이 사이 를 구분해야 한다. TSV는 실리콘 내부를 통과하고 범프는 서로 다른 다이의 접점을 잇는 접합부다.
구분
실리콘 안의 수직 통로와 다이 사이의 접합은 이어지지만 다른 구조다.