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MSL

Moisture Sensitivity Level

팩별 설명

MSL은 부품이 수분을 흡수한 뒤 가열을 받을 때의 민감도를 분류하는 등급이다.

리플로

리플로는 미리 공급한 솔더를 가열해 녹이고 냉각시켜 부품과 기판 사이의 접합을 형성하는 공정이다.

설명

습기를 흡수한 내부에서 급격한 가열로 손상이 생길 수 있어 개봉 후 노출 조건과 시간을 관리한다. 일반 사용 수명 등급과는 다르다.

패키지

패키지는 반도체나 전자소자를 보호하고 외부 회로와 연결하도록 구성한 몸체와 단자 구조다.

상온에서 기능이 정상인 흡습 부품도 재가열 시 위험할 수 있다. 전기검사 합격만으로 노출 이력을 무시하지 않는다.

부품 라벨과 제조사 취급 문서를 기준으로 등급을 읽는다.

리플로는 미리 공급한 솔더를 가열해 녹이고 냉각시켜 부품과 기판 사이의 접합을 형성하는 공정이다.

패키지는 반도체나 전자소자를 보호하고 외부 회로와 연결하도록 구성한 몸체와 단자 구조다.

SMT는 부품의 단자를 기판 표면의 접합부에 연결하여 전자회로를 조립하는 표면실장 기술이다.