신제품 도입(NPI)

New Product Introduction

New Product Introduction (NPI)신제품 도입NPI

새 제품을 설계/테스트 단계에서 제조 퀄리피케이션, 기술 이송, 초기 생산과 램프업으로 연결하는 제품 도입 전체 과정.

반도체

전기전도도가 도체와 절연체의 중간 정도인 물질. 산업 문맥에서는 이런 물질로 만든 IC와 관련 기술·산업까지 넓게 가리키기도 한다.

설명

NPI에서는 설계, , 제품, 테스트, 품질, 제조 조직이 함께 제품-specific 위험을 닫아야 한다.

공정 통합

개별 공정 모듈을 서로 맞물리게 설계·조정해 최종 소자와 배선이 목표 성능·수율·신뢰성을 내도록 만드는 엔지니어링 활동.

새 고객 칩이 처음 팹에 들어오면 시험용 구조/엔지니어링 , 퀄리피케이션, 개선을 거쳐 대량생산으로 전환한다. 관련 용어: / /

웨이퍼 로트

생산·추적·공정 관리를 위해 하나의 단위로 묶어 취급하는 웨이퍼 묶음.

수율

투입·제조된 제품 가운데 요구 기준을 만족하는 양품이 차지하는 비율. 웨이퍼 문맥에서는 생산 가능한 다이 중 정상 칩의 비율로 설명된다.

퀄리피케이션·적격성 검증

새 장비, 공정, 재료, 기술 또는 제품이 정해진 성능·품질·신뢰성 요구를 만족해 사용/양산해도 되는지 데이터로 검증하는 승인 과정.

제품 엔지니어

특정 반도체 제품의 성능, 수율, 테스트, 공정 윈도우와 고객 문제를 종합적으로 분석하고 제품이 안정적으로 양산되도록 이끄는 역할.

양산 램프업

새 기술, 제품, 팹의 생산량·생산능력·수율을 목표 수준으로 단계적으로 끌어올리는 과정. 시험 생산/HVM 이전 단계에서 시작해 HVM 초기·중기에도 지속될 수 있다.

NPI는 새 제품 도입 공정이고 기술 퀄리피케이션은 그 과정에서 기술/공정이 요구조건을 충족하는지 검증하는 게이트다.

전기전도도가 도체와 절연체의 중간 정도인 물질. 산업 문맥에서는 이런 물질로 만든 IC와 관련 기술·산업까지 넓게 가리키기도 한다.

개별 공정 모듈을 서로 맞물리게 설계·조정해 최종 소자와 배선이 목표 성능·수율·신뢰성을 내도록 만드는 엔지니어링 활동.

생산·추적·공정 관리를 위해 하나의 단위로 묶어 취급하는 웨이퍼 묶음.