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패키지 온 패키지

Package on Package

PoP

PoP는 이미 패키지화한 부품들을 위아래로 쌓아 연결하는 구조다.

설명

다이끼리 직접 접합하는 방식과 달리 패키지 단위의 접점과 높이, 휨이 관리 대상이다. 개별 패키지 시험과 조합 관리가 가능하다.

HBM의 적층을 PoP라고 부르면 접합 단계와 부품 단위를 혼동하게 된다. 무엇을 쌓는지 먼저 명시한다.

D램 다이

D램 다이는 전하 상태로 정보를 저장하고 읽기·쓰기를 수행하는 동적 메모리 회로의 개별 다이다.

다이 단위 적층과 패키지 단위 적층을 구분한다.

D램 다이는 전하 상태로 정보를 저장하고 읽기·쓰기를 수행하는 동적 메모리 회로의 개별 다이다.

피치 변환은 촘촘한 다이 접점 간격을 더 넓은 외부 접점 간격에 맞게 연결하는 기능이다.

싱귤레이션은 패널이나 스트립에 함께 만들어진 여러 패키지를 개별 제품으로 분리하는 공정이다.