용어검색/반도체싱귤레이션Singulation싱귤레이션은 패널이나 스트립에 함께 만들어진 여러 패키지를 개별 제품으로 분리하는 공정이다.정의 복사관련 학습 ↓설명다이싱이 웨이퍼를 다이로 나누는 맥락이라면, 패키지 싱귤레이션은 조립된 제품을 최종 단위로 나누는 맥락이다.다이싱다이싱은 웨이퍼를 개별 다이로 분리하는 공정이다.용어 상세 ↗예시분리 위치와 재료 조합에 따라 버나 균열이 생길 수 있다. 분리 전 전기 검사 결과만으로 최종 외관을 보증할 수는 없다.구분어느 단계의 어떤 묶음을 개별화하는지 명시하면 공정 이름의 혼동이 줄어든다.함께 배우는 용어다이싱↗다이싱은 웨이퍼를 개별 다이로 분리하는 공정이다.반도체 패키징↗반도체 패키징은 다이를 외부 회로에 연결하고 보호하며 열을 내보낼 수 있도록 조립하는 기술이다.리드프레임↗리드프레임은 다이를 지지하고 외부 단자로 연결하는 금속 골격이다.이전 용어← 다이 어태치다음 용어TSV →반도체 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구✦ BESTL0반도체 시작10무료학습 10개✦ BESTL1반도체 용어오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개L2Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개