화면을 준비하고 있습니다.

패드 손상

Pad Damage

패드 손상은 기판의 접속 영역이 들리거나 벗겨지거나 변형된 상태다.

설명

부품을 제거·교체하는 과정에서 발생할 수 있으며 외관 복구만으로 전기·기계적 건전성이 자동 보장되지 않는다.

뒤 패드 가장자리가 변했다면 원래 결함 해결 여부와 별개로 새 손상 가능성을 검토한다.

재작업

재작업은 부적합하거나 의심되는 조립품을 승인된 요구사항에 맞도록 다시 처리하는 작업이다.

후 새롭게 생긴 이상도 원래 제품 ID에 연결한다.

재작업

재작업은 부적합하거나 의심되는 조립품을 승인된 요구사항에 맞도록 다시 처리하는 작업이다.

재작업은 부적합하거나 의심되는 조립품을 승인된 요구사항에 맞도록 다시 처리하는 작업이다.

수용기준은 제품의 특징을 어떤 조건에서 적합·부적합으로 판단할지 정한 규칙이다.

리플로우는 도포된 솔더를 가열해 용융·젖음과 냉각을 거쳐 접합을 형성하는 공정이다.