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재작업

Rework

팩별 설명

재작업은 부적합하거나 의심되는 조립품을 승인된 요구사항에 맞도록 다시 처리하는 작업이다.

설명

열·기계·정전기 영향으로 주변 부품과 기판에 새로운 위험이 생길 수 있다. 검사자는 불량 근거를 제공하고 작업은 자격과 절차에 따라 수행한다.

의심만 있는 를 바로 떼어내기 전에 추가 확인 필요성과 재작업 승인 여부를 검토한다.

BGA

BGA는 패키지 아래쪽에 배열된 솔더볼 등을 통해 기판과 연결하는 패키지 형식이다.

불필요한 재작업을 줄이려면 판정 근거를 먼저 확보한다.

BGA는 패키지 아래쪽에 배열된 솔더볼 등을 통해 기판과 연결하는 패키지 형식이다.

수용기준은 제품의 특징을 어떤 조건에서 적합·부적합으로 판단할지 정한 규칙이다.

리플로우는 도포된 솔더를 가열해 용융·젖음과 냉각을 거쳐 접합을 형성하는 공정이다.