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패널라이제이션

Panelization

패널라이제이션은 여러 회로나 작업 여백을 하나의 큰 판 형태로 구성하여 공정에서 취급하도록 하는 방식이다.

설명

장비 이송·지지·검사·분리 조건을 고려한다. 패널 수량과 개별 제품 수량의 관계도 기록해야 한다.

한 패널에 보드 4개가 있고 패널 25장을 처리하면 최대 개별 보드는 100개다. 불량 위치가 있으면 실제 적합 수는 별도 집계한다.

패널 ID와 개별 보드 위치의 연결을 만든다.

SMT는 부품의 단자를 기판 표면의 접합부에 연결하여 전자회로를 조립하는 표면실장 기술이다.

PCB는 절연재 위의 도체 패턴으로 부품 사이의 전기 연결을 제공하는 인쇄회로기판이다.

걸윙 리드는 부품 몸체에서 바깥으로 나온 뒤 기판 쪽으로 굽은 단자 형상이다.