패키지 기판
Package substrate
패키지 기판은 다이를 지지하면서 여러 배선층과 비아로 내부 접점을 외부 단자에 연결하는 부품이다.
설명
금속 배선과 을 쌓아 신호·전원·접지 경로를 구성한다. 다이 아래의 기판과 시스템 전체를 연결하는 보드는 역할과 배선 밀도가 다르다.
예시
HBM 통합 패키지에서는 미세 배선용 인터포저 아래에 패키지 기판이 추가로 놓일 수 있다. 둘을 하나의 판으로 취급하지 않는다.
구분
기판은 연결을 넓은 간격으로 확장하고 패키지를 지지한다.