용어검색/전자제조실장 힘Placement force팩별 설명SMT Assembly L1Soldering · Reflow L1실장 힘은 부품을 페이스트 위에 놓을 때 장비가 가하는 접촉 힘과 관련된 조건이다.정의 복사관련 학습 ↓설명너무 약하면 접촉·고정이 불안정하고 과도하면 페이스트가 밀려나거나 부품에 부담이 갈 수 있다. 실제 제어 방식은 장비와 부품에 따라 다르다.예시실장 후 인쇄물이 넓게 밀렸다면 인쇄 슬럼프뿐 아니라 실장 조건도 원인 후보로 넣는다.구분힘을 크게 하는 것이 항상 접촉을 개선하지는 않는다.함께 배우는 용어표면 실장 기술↗표면 실장 기술은 부품 단자를 기판 표면의 패드에 접합해 조립하는 기술이다.리플로우↗리플로우는 미리 공급한 솔더를 정해진 열 이력으로 녹였다가 굳혀 접합하는 공정이다.솔더 합금↗솔더 합금은 접합용 금속 재료로, 둘 이상의 원소를 정해진 조성으로 섞은 것이다.이전 용어← 공면성다음 용어자기 정렬 →전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개