용어검색/전자제조공면성Coplanarity팩별 설명SMT Assembly L1Soldering · Reflow L1AOI · X-ray Inspection L1공면성은 부품의 접합 단자들이 기준 평면에서 얼마나 같은 높이에 놓이는지를 나타내는 특성이다.정의 복사관련 학습 ↓설명평면 위치가 맞아도 단자 높이가 고르지 않으면 페이스트와의 초기 접촉이 달라질 수 있다. 부품 휨과 기판 휨도 함께 영향을 준다.예시위에서 본 정렬이 정상인데 일부 단자만 접촉하지 않는다면 높이 방향의 상태를 확인한다.구분상면 사진의 정렬만으로 모든 단자의 접촉을 보장하지 않는다.함께 배우는 용어표면 실장 기술↗표면 실장 기술은 부품 단자를 기판 표면의 패드에 접합해 조립하는 기술이다.리플로우↗리플로우는 미리 공급한 솔더를 정해진 열 이력으로 녹였다가 굳혀 접합하는 공정이다.솔더 합금↗솔더 합금은 접합용 금속 재료로, 둘 이상의 원소를 정해진 조성으로 섞은 것이다.이전 용어← 인쇄 오프셋다음 용어실장 힘 →전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개