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재작업 후 검사

Post-rework Inspection

재작업 후 검사는 수정된 접합과 관련 영향 영역이 요구사항을 충족하는지 다시 확인하는 과정이다.

설명

원검사와 다른 조건을 사용했다면 그 이유와 비교 가능성을 기록한다. 과거의 정상 결과로 새 접합의 검사를 대체하지 않는다.

교체 뒤 이전 BGA 영상은 비교 자료일 뿐 새 접합의 결과가 아니다.

BGA

BGA는 패키지 아래쪽에 배열된 솔더볼 등을 통해 기판과 연결하는 패키지 형식이다.

작업 후 실물 상태에 대응하는 새 증거를 남긴다.

BGA는 패키지 아래쪽에 배열된 솔더볼 등을 통해 기판과 연결하는 패키지 형식이다.

수용기준은 제품의 특징을 어떤 조건에서 적합·부적합으로 판단할지 정한 규칙이다.

리플로우는 도포된 솔더를 가열해 용융·젖음과 냉각을 거쳐 접합을 형성하는 공정이다.