인쇄 오프셋

Print Offset

팩별 설명

인쇄 오프셋은 페이스트의 실제 위치가 목표 패드 위치에서 벗어난 정도다.

설명

체적이 목표와 같아도 옆으로 이동하면 단자 접촉이나 인접 패드 간 간격에 문제가 생길 수 있다.

체적 100%인 인쇄물이 인접 패드 쪽으로 크게 이동했다면 체적 수치만으로 합격이라고 판단하지 않는다.

양이 맞는지와 위치가 맞는지는 별도 조건이다.

SMT는 부품의 단자를 기판 표면의 접합부에 연결하여 전자회로를 조립하는 표면실장 기술이다.

솔더 페이스트는 솔더 합금 분말과 플럭스 매질을 혼합하여 인쇄나 도포에 사용하는 재료다.

THT는 부품 리드를 기판 구멍에 삽입하여 접합하는 스루홀 조립 기술이다.