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SPI

Solder Paste Inspection

팩별 설명

SPI는 부품 실장 전 인쇄된 의 상태를 검사하는 공정이다.

솔더 페이스트

솔더 페이스트는 솔더 합금 분말과 플럭스 매질을 혼합하여 인쇄나 도포에 사용하는 재료다.

설명

장비에 따라 체적·높이·면적·위치 같은 특성을 측정한다. 접합 후의 전기적 기능이나 숨은 결함을 직접 보증하는 검사는 아니다.

SPI 합격 뒤에도 실장 중 부품이 뒤집히거나 에서 문제가 생길 수 있다.

리플로

리플로는 미리 공급한 솔더를 가열해 녹이고 냉각시켜 부품과 기판 사이의 접합을 형성하는 공정이다.

SPI 결과의 범위는 인쇄 단계에 한정해 해석한다.

솔더 페이스트는 솔더 합금 분말과 플럭스 매질을 혼합하여 인쇄나 도포에 사용하는 재료다.

리플로는 미리 공급한 솔더를 가열해 녹이고 냉각시켜 부품과 기판 사이의 접합을 형성하는 공정이다.

SMT는 부품의 단자를 기판 표면의 접합부에 연결하여 전자회로를 조립하는 표면실장 기술이다.